COB平面光源LED灯珠

COB双色白光大功率

COB双色白光大功率
台铭光电科技产品采用进口原材料封装台湾制程,采用高导热紫铜支架,纯金线、耐高温胶水封装,功率大、体积小、组装方便。
台铭光电科技产品采用进口原材料封装台湾制程,采用高导热紫铜支架,纯金线、耐高温胶水封装,功率大、体积小、组装方便。
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技术规格

台铭公司COB光源使用注意事项

使用我司COB光源产品,使用前,请仔细阅读本说明,避免造成不良产品发生!

一、安装说明及注意事项:

1、 请勿使用超过我司推荐电压/电流的 LED 驱动电源点亮,需使用我司推荐的电压/电流或推荐以下的电压/电流驱动;

2、使用本产品请确保 LED 驱动电源正极和负极分别焊接 LED 光源的正极和负极,切勿正负极焊接错误;

3、 焊接时必须对电源进行放电,请勿带电作业;

4、 静电的防护,组装台(工作台)需采用防静电台垫,且要接地。烙铁必须要接地,避免过大的静电产生导致击穿芯片而漏电或死灯;

5、 我司采用的是硅胶封装工艺的 LED光源, 手动焊接时应注意不得触碰或按压光源硅胶,组装反光杯、灯壳时,不可压到光源围坝胶(我司COB光源围坝均围在二焊盘上)及 光源胶体表面,以防止因外力作用造成 LED 光源内部金线断裂导致部分 LED 不亮(或闪烁)现象的产生;

6、 由于大功率 LED 光源为发热物体,安装及使用时必须做好散热措施。组装 LED 光源产品时需将高导热系

数的散热硅脂(规格:凝固温度≥250℃、导热系数≥3.0)适量且均匀涂抹在光源底部,有利于产品在使用过程中加强散热效果,良好的散热结构可以保证产品光衰更小、使用寿命更长;涂好散热硅脂的光源,安装在灯具上时,不要用手压到胶体表面;

7、建议使用烙铁头大小为 1.8mm 可控温烙铁进行焊接。采用温度恒温在 300℃±10℃可控温焊接设备,焊接时间为 5-6 秒, 最好在焊接前用锡膏先加一个锡球既能加固焊接防止虚焊又能节约焊接时间。避免因焊接时间过长、温度过高造成硅胶迅速膨胀,使金线拉`断致死灯;焊接前,最好先用焊枪在焊盘上焊上适当的锡,既能加固焊接防止虚焊又能节约焊接时间;

8、保护膜在制程中起到对 LED 光源的防护作用,焊接前后请勿撕掉保护膜,防止杂物及灰尘粘在光源表面;点亮前必须撕掉保护膜,防止光源点亮高温熔化保护膜,导致光源受损 ;

9、本产品属于恒流型元器件,请勿采用恒压驱动;否则会产生颜色、亮度不一致。且当环境温度升高 LED 光源结温上升使内阻减小, LED 光源电流升高, 影响其寿命, 严重的使 LED “烧坏” ,故最好用恒流源供电,以保证光源稳定;

10、干燥剂发黄或过期使用,光源要用 60°±6°/24 小时进行除湿,再使用;

11、 老化 2H 后发光面的温度不能高于 120 度,基板负极接线处温度低于80度,基板与外壳的温差应在20度之内;

12、 如发现产品存在异常(如不能正常点亮的情况),请勿进行焊接使用,并在当天与我司专业人员联系解决处理。
















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贴片LED使用说明书

为了增进您对我公司的产品特性的了解,方便您在使用过程中掌握其使用特性,尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。

1. 物料确认

投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异,不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异)。

2. 包装储存

开包装前避免湿气进入LED 内部,建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度,湿度不超过50%。

3. 开包装后的预防措施

开包装后尽可能采取整卷除湿措施,除湿条件:70 度烘烤4-12 小时。

除湿后的材料应该尽快使用完(24 小时内)。余料请密封或放置在10-40 度,湿度不超过30%的环境中。

4. 作业注意事项

本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水对硅胶表面存在光学污染,影响出光。另外硅胶相对柔软,手用力挤压会导致断线造成死灯。

不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却,在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动,焊接后,不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时,不能用镊子挤压胶体表面,由于硅胶相对较软,用镊子挤压胶体会导致断线,压伤晶片,从而死灯。

在批量作业时,吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶,造成金线断裂,晶片受压而死灯。

完成焊接的LED 不宜进行返修作业,如不可避免,采用双头烙铁,但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。

5. 静电防护

LED 是静电敏感电子原器件,应该采取各种措施避免静电。例如:在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。

6. 清洁清洗

建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗,一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免,清洗前请事先进行预测试,以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。

7. 其他注意事项

LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。

为了确保LED 光电性能,请保持LED 发光区表面清洁,避免手指印或其他异物覆盖。

在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。

在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。


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